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虹软科技融资融券信息显示，2025年11月4日融资净偿还844.37万元；融资余额7.49亿元，较前一日下降1.11%
融资方面，当日融资买入3121.08万元，融资偿还3965.45万元，融资净偿还844.37万元。融券方面，融券卖出5050股，融券偿还3828股，融券余量4.42万股，融券余额228.92万元。融资融券余额合计7.51亿元。
虹软科技融资融券交易明细（11-04）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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